大日本印刷は印刷事業の縮小を多角化で乗り越えようとしているが、中でも包装材料やエレクトロニクス製品の部材に利用する樹脂製品セグメントの技術競争力の伸び率が高い。
さらに半導体関連部材には力を入れており、次世代半導体パッケージ向け“TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板が高く評価されている。そして昨年末、産業革新投資機構（JIC）や三井化学と共同でTOB（株式公開買い付け）を実施し、850億円で新光電気株15%を取得する決定をくだした。半導体メーカーに回路基板を販売するにはコアを加工する基板メーカーの知見が必要で新光電気のような基板メーカーとの提携によりこれを得たいためと思われる。
新光電気は半導体基板の世界シェアで5位以内で、インテルの有力な調達先である。
参考記事：日本経済新聞電子版 2024年1月30日付